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熱性能試驗

隨著AI算力爆發式增長，服務器單節點功耗突破5kW，芯片熱流密度達150W/cm2以上。傳統風冷技術已無法滿足高密度散熱需求，液冷系統的熱性能直接決定了芯片結溫控制能力與系統散熱極限，是保障算力穩定輸出的核心指標。

熱性能試驗

試驗背景

試驗簡介

熱性能試驗旨在全面評估液冷系統在高功率密度運行環境下的散熱能力。通過模擬真實工況下的芯片發熱負載，測量芯片結溫、溫度均勻性、系統熱阻及散熱能力冗余，驗證系統能否將芯片溫度穩定控制在設計閾值內。

測試目的

試驗標準

應用產品/涉及領域

適用于AI服務器、高性能計算集群、數據中心液冷系統、GPU/CPU算力平臺等需要高功率密度散熱的場景。

試驗內容

項目優勢

實驗室配置

常見問題
Q：熱性能測試與流阻測試有什么區別？
A：熱性能測試關注溫度與熱阻，流阻測試關注壓力損失與流量特性，兩者共同決定系統散熱效率與能耗表現。

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